质量吧 关注:4,030贴子:13,214
  • 18回复贴,共1

外观缺点定义

只看楼主收藏回复

线缆产品外观缺点: 

1. 气泡(Bubbles)
气泡是在成型过程中由于材质不均引起的。

2. 连接器处毛边(Compound in Connector)
如果在外模成型时产生的毛边超过插头安装表面,则不允收。如果在内模成型时产生的在连接处边缘可见的毛边不影响装配时,可以接受。

3. 割伤(Cuts)
在操作员修理成型批锋或浇口过程中使用小刀或剪刀产生的。

4. 变形(Deformation)
螺丝过紧或连接器弯曲或出现变形的特征都不可接受。任何存在电子插头或端子有弯曲或变形的组装都不可接受。

5. 凹陷,缩水(Dents / Nicks)
在准备或操作过程中留在外模上的不规则外形,气泡,印痕。

6. 污脏(Dirt / Contamination)
异物是不同于金属的其它材质的污物,它附著在外模或外被上。 

7. 溢胶(Excess Glue)
胶料溢出或残留在连接器Contact 表面。

8. 流痕/合胶线(Flow Line / Knit Line)
在成型过程中由于两种或两种以上的材料相互成型时在外模表面残留的流痕。有时这些流痕又称为泠痕。

9. 间隙(Gaps)
在连接器表面和外模之间存在的空间。

10. 浇口(Gates)
浇口是塑料注入模穴的位置。

11. 合模线孔洞(Hole on Parting Line)
成型工序中, 在结合线所出现的缝隙。

12. 外被鼓包(Cable Jacket Bulge)
由于铁壳膨胀而引起的外被内游动的块状或凸起。在测试过程中,当电缆线360度旋转时在外被下面由于铁壳膨胀或铁壳凸出而引起的块状物则可以接受。这些通常出现在离连接器外模25.4mm的任一个最终组装工程。

13. 毛边(Flash)
成型工序中所形成的多余材料

   13.1 合模线毛边(Parting Line Flash)。
            在成型工序中,特别是两模穴交汇处,在上下模具之间由于强行受力而形成的多余材料。

   13.2 毛边(一般毛边) -- Flash (other than Parting Line)
            在成型工序中,在合模处由于强行受力而形成的多余材料。

14. 表面氧化(Oxidation)
在裸露的金属表面或镀层表面的氧化,污物或异色的现象(镀层雾化可以接受)。

15. 合模线裂缝(Parting Line Split)
由于外模材质缩水,破裂,裂开而在外模表面形成的裂缝。
 
16. 外被夹伤 (Pinched Cable Jacket)
在连接器的底缘线径任何一侧未经修整过的毛边。

17 外环(Rings)
在成型过程中,在浇口范围内形成的旋涡状的异色外环。

18. 缩水(Sinks / Shrinkage)
缩水是因为塑胶材料在经过成型后在外模上收缩造成的。

19. 螺丝(Screwlocks)
螺丝必须按照所规定的尺寸要求或根据微软公司的工程要求来装配。

20. 不饱模(Show Through or Short Shots)
在连接器表面由于外模成型时未没有完全包住内部零件。

21. SR歪斜(Tilted Strain Relief)
在连接器组装后电缆线径必须是平直的。在电缆线末端任何歪斜或SR扭曲均不允收


回复
1楼2008-02-17 16:35
    1. 毛边(Flash)/毛头(Burr)
      塑胶料溢出稜边之余料
    2. 疙疮(Bloom)
      成形表面有粗糙粒状的现象
    A noncontinuous surface coating conming from additives in the plastic.
    3. 不饱模/缺料 (Short Shot/Void)
    没有射出足够的原料填满外模
    Injection of insufficient material to fill the overmold.
    Failure of plastic to completely fill mold cavity. 
    4. 烧焦(Burns)
    热量分解,通常与变色(Discoloration)同时发生
    Thermal decomposition, usually with discoloration.
    5. 缩水(Sink/ Shrink mark)
      表面龟裂,下沈或凹陷其原因是物质没有同时收缩或被螺丝钳夹住的线材
     Surface discontinuity , depression or dimple caused by non-uniform material 
     shrinkage , or clamping of cable; depressions on a surface.
    6. 刮伤(Scratches)
      材料外观表面产生浅槽的损伤
      Damaged outer surface of jacket where material has been removed; Swallow grooves.
    7. 割伤(Cut)
    外观表面被一尖锐物品损伤
    Damaged outer surface of jacket by a sharp object.
    8. 夹伤(Tooling Mark)
    使用夹子或工具修整线材外被所造成的损伤。
    Deformity of cable jacket resulting from clamping or tooling.
    9. 合模线开裂(Parting Line Split)
      因外模材质收缩、爆裂或破裂而产生外模分裂
      This is where the overmold material shrinks and cracks or splits, creating a tear in the overmold.
    Thin projection or material 90 degree to surface on a parting line.
    10. 熔合线(Weld/Knit Line)
      熔合线是成形材料合流的部份,在成形品上以熔合痕出现。
      A visible line or mark on a surface.
    11. 顶白(Clouding)
      成型品於顶出点位置残留白点现象
    12. 污染(Contamination/Dirt/Blemish/Speck)
      墨水、脏物、助焊剂或其他外来物
    13. 色差/变色(Color Difference/Discoloration)
      与原始色版之颜色有差异
    Any change from original color or unintended, inconsistent part color.
    14. 断裂(Brittleness)
    隔栏、脚柱或卡钩因受力(拉伸或挤压)而断裂
    15. 阻塞(Fill in) 
    Pin孔(同轴孔)因异物而阻塞
    16. 压痕(Pinch off)
    长时间之压力(重压)造成之应变(外被凹陷)
    Any irregularly shaped, void or impression left on the overmold, caused during preparation or handling. 
    17. 变形(Deformity/Deformation)
    零件受损或与外型不符
    Components is bent or show signs of deformation. 
    18. 凸点(Pimple) 
    塑胶料内含颗粒物
    19. 凹点(Dimple/Pits)
    平面上的坑洞
      Small hollow/crater on a surface.
    20. 流痕(Flow Marks)
    外观表面产生波浪或条纹现象
    Wavy or streaked appearance of a surface.
    21.  SR倾斜(Tilted Strain Relief)
    Cable should exit in a straight line from a connector assembly. 
    22. 雾(Haze)
    成品於制程中所造成表面有白雾状之现象
      Cloudiness on an otherwise transparent part.
    23. 进料点过深(Gates)
    指成形后,进料点有凹陷的现象
    24. 翘曲(Warpage)
    成形造成外观弯曲的现象
    25. 突出(Protrusion)
    A raised area on a surface(Blister, bump, ridge)
    26. 杂质(Specks)
    Small particles. 
    27. 气泡(Bubbles)
    Bubbles can be caused by not having uniform melt in the molding process.
    28. Blush(异色) 
    Discoloration caused by plastic flow during molding, usually found near gates.
    29.  Gate Blush(进料点异色) 
    Discoloration around the gate area.
    30.  光泽度偏差(Glossiness)
    光泽度过量或不足的部份面积。
    An area of excessive or deficient gloss.
    31. 凹痕(Gouge)
    能被感知的刻纹或是凹陷(并非缩水所致)
    Indentation or dent that can be felt(not a sink mark)
    32. Porosity
    Blow holes, pits or underfills.
    32. Texture flow
    Variation or unevenness in texture.


    回复
    2楼2008-02-17 16:35
      1. 板层分离(Delamination/Blistering)
      基板之纤维层有分离情形
      2. 织纹显露(Weave Exposure)
      基板之内层分离而使纹路明显看见
      3. 板内有杂质(Foreign inclusions)
      板内有不明物
      4. 板厚(Thickness)
      基板厚度过厚或不足
      5. 白班/白点(Crazing/measling)
      板内起白点其痕迹已能明显用肉眼看见
      6. 槽及边缘粗糙(Slot and border asperity)
      成型不良造成外缘或槽之粗糙或毛边
      7. 底材变色(discolor)
      底材颜色异常
      8. 孔破(Void)
      孔壁有破洞
      9. 露铜(Copper Exposured)
      镀通孔因破损或刮伤而露出铜层
      10. 毛头(Burr)
      孔边有铜箔或基材翘起
      11. 孔内脏
       孔内有污物或外来物附著於上
      12. 粗糙(Asperity)
      孔壁呈粗糙状影响孔径者
      13. 孔塞(Hole fill in)
       因喷锡不良或孔未钻透造成孔未完全穿透
      14. 断路(Trace Open)
       线路中断或者缺口大於2/3线宽者视同断路
      15. 缺口(Nick)
       线路缺口大於线宽的20%
      16. 针孔(Pin hole)
       线路上有露底板之孔出现
      17. 刮伤(Scratches)
       线路表面有深长之刮伤且损坏线路
      18. 跷起(Twist)
       线路或锡垫有跷起的现象
      19. 线距不足(Line distance dearth)
      线路与线路之间距不够
      20. 线路缩小(Circuitry belittle)
      线路宽度小於原稿20%
      21. 短路(Short)
      因制作不良或导电杂质附於线路间
      22. 孔边距不足(Hole distance dearth)
        孔之边缘至锡垫边缘距离过小
      23. 污物(Dirt)
      有污物或外来物附著於线路上
      24. 铜渣(Copper Residue)
      线路与线路之间有残铜造成线间距不足者
      25. 锡垫露铜(Solder pad copper exposured)
      锡垫上未喷上锡或因刮伤造成露铜
      26. 变色(Discoloration)
      因为氧化或其他污染造成变色
      27. 极性反向(Polarize Backwards)
      28. IC反向(IC Backwards)
      29. 测试章未盖
      30. 制造日期REV. NO.未贴
      31. 导线未焊(Conductor not solder)
      32. 锡球(Solder Balls)
      33. 桥接(Bridge)
      34. 焊网(Solder Webbing)
      35. 不熔锡(Non-Wetting)
      36. 缩锡(Dewetting)
      37. 镀瘤(Nodules)
      38. 凹点(Pits)
      39. 微坑(Microvoids )
      40. 漏印(Skip Coverage )
      41. 氧化(Oxidation)
      42. 白圈( Haloing )
      是一种机械性(加工)所引发基材表面,或内在层面(树脂)的碎裂或分层;此
        缺点常围绕出现在孔边或其他机械加工边区,且多形成浅色区域。
      43. 粉红圈( Pink Ring )
      44. 波浪/起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples)
      45. 板弯(Bow)
      其特徵约呈现柱状或球状弯曲之倾向,其四点板角仍可落在同一平面上


      回复
      3楼2008-02-17 16:36
        1. 毛边(Flash)
        溢出稜边之余料
        2. 变形(Deformity)
        零件受损或与外型不符
        3. 压伤(Pinch off)
        长时间之压力(重压)造成之应变(外被凹陷)
        4. 断裂(Brittleness)
        材质受外力影响造成破裂、断裂
        5. 氧化(Oxidation)
        铁材氧化或生锈
        6. 刮伤(Scratches)
        材料外观表面产生浅槽的损伤
        Damaged outer surface of jacket where material has been removed.
        7. 割伤(Cut)
        外观表面被一尖锐物品损伤
        Damaged outer surface of jacket by a sharp object.
        9. 污染(Contamination/Dirt)
          墨水、脏物、助焊剂或其他外来物


        回复
        4楼2008-02-17 16:36
          1. 扩散(Over Plating)
          镀层或镀物面积超出设定原有面积
          2. 变形(Deformity)
          零件受损或与外型不符
          3. 压伤(Pinch off)
          长时间之压力(重压)造成之应变(外被凹陷)
          4. 露底材(Copper Exposured)
          镀层未完全包覆被镀物表面之底材外露
          5. 缺料( Short material)
          6. 剥金(Plating missing)
          镀层受外力条件影响使镀层与被镀物表面分离或脱落
          7. 气泡(Bubbles) 
           焊锡在气体尚未完全排除前即已凝固,而形成此问题。
          8. 黑点(Black drop)
          镀层表面因外来物附著或氧化腐蚀之黑色斑点
          9. 焊点表面粗糙
            焊点表面成砂状,突出表面
          10. 氧化(Oxidation)
            铁材氧化或生锈
          11. 镀瘤(Nodules)
          12. 漏镀(Skip plating)
          13. 粉红圈(Pink ring)
          14. 镀层破洞(Plating voids)
          15. 镀层太薄(Thin plating)


          回复
          5楼2008-02-17 16:37
            1 锡不足(Insufficient solder)
            被焊零件或零件脚,锡量过少,未达标准焊锡量(DIP:孔要吃满,SMD: 超过吃锡面之1/4)。
            2 焊多 ( Excess solder )
            接脚锡量过多而溢出,有造成接点之间短路的潜在危险。
            3 锡尖, 锡柱(Icicle, Solder projection)
            此一问题常发生在Dip或wave的焊锡方式上,焊点表面非呈现光滑的连续面,而在零件脚顶端发现有冰尖般突起的锡。增加温度及加长时间可改善此一问题。
            4 焊锡上之针孔, 气孔 ( Pinhole , solder voids )
            针孔与气孔之区别,针孔系焊点上发现一小孔,气孔是焊点上较大孔,可看到内部;而针孔的内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成的大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除前即已凝固,而造成此问题。针孔一般不会累积污垢, 且可以清洗,因此可以接受。
            5 焊裂(Cracked/ fractured solder joint )
            元件面或焊锡面的零件脚旁焊锡裂开。
            Separation of the component lead from the solder fillet.
            6 吃锡不良 ( Dewetting )
            焊锡未能充分覆盖欲结合的表面。在焊锡表面有部份的锡形成水珠状或是球状, 甚至未焊结在一起。吃锡不良最大允许值为焊接面的25 %。
            Solder not completely covering the surface to be bonded. Solder appears as droplets or balls having withdrawn from previously wet adjacent areas or never wetting them at all. The maximum dewetting acceptable is 25 percent or less of the area of the joint to be bonded. 
            7 黏著剂残留(Staking adhesive)
            8 助焊剂残留(Flux residue)
            Flux residue that violate the ionic cleanliness requirement.
            9 冷焊(Cold soldering)
            焊点看似破裂、不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点等振动,而造成这种状况,只要重新加热即可使焊点恢复原状。
            10 空焊(假焊)
            零件脚与焊垫间沾有锡,但实际尚没有被锡完全焊接住。
            11 不吃锡,拒焊( Nonwetting )
            焊锡未能平顺的展延到焊接物件的表面,其焊角将大於90度。
            The fillet not feathering into the surface to be bonded. The wetting will be greater than 90 drgrees.
            12 镀通孔焊锡不良( Dewetted plated through holes ) 镀通孔填锡完整,且焊垫表面吃锡良好。
            13 焊网(Solder webbing)
            14 锡球/珠(Solder ball /spash)
            锡量成球状或成薄片状,在PCB、零件、或零件脚上,有造成短路之潜在危险。
            15 桥接与短路 ( Bridging and shorts )
            过大的焊点造成两焊点相接。
            A continuous conductive path of solder(short) between two adajcent conductive surfaces such as bridging traces or bridging leads. 
            16 灯芯效应( Solder Wiching )
            锡膏溶融后,沿著零件脚上升,使得焊点锡量不足。
            17 墓碑效应(Tombstoning)
            为断路的一种,零件汁一端翘起。
            Chip components standing on their terminal end.
            18 零件反向(Polarized component is mounted backwards)
            电子元件含有极性或是电源输入方向要求者,装著时方向错误(如电容、电晶体、IC)。
            19 错件(Component is not as specified/wrong parts)
            焊点所使用的元件不符合规格要求。
            20 零件错位(Component not mounted in correct holes)
            电子元件引脚被装著於错误的孔位内。。
            21 零件移位(轴面)(Components end overhang -- )
            SMD电子元件其两端焊点沿轴向偏移,造成焊点与焊垫吃锡面积少於焊点面积1/2。
            22 零件移位(径面)(Components side overhang -- )
            SMD电子元件其两端焊点沿径向偏移,造成焊点与焊垫吃锡面积少於焊点面积1/2。
            23 零件倾斜(Components tilted ) -- 零件倾斜超过规定之范围,且引脚突出超过合格的最低限度。
            24 零件破裂(Components cracks, chip-out, nick)
            零件破损裂痕延伸到本体甚至可能影响电气特性。


            回复
            6楼2008-02-17 16:38
              25 锡面脚长不当(Lead extrusion not meet acceptance rewquirement)
              以水平/垂直方式装著的零件,不论是轴向引脚(Axial leaded)或是径向引脚(Radial leaded) , 焊锡后脚长露出过长或不足的现象。
              26 零件浮高(Tilt of the component exceeds maximum component height limits)
              IC 或是以水平/垂直方式装著的零件,不论是轴向引脚(axial leaded)或是径向引脚(Radial leaded) , 有零件本体倾斜甚至脚未吃锡的现象。
              27 涂装材吃锡(Menisus in solder)
              零件涂装材(Coating menisus)深入镀锡孔内。
              28 零件引脚破损(component-lead damage)
              零件引脚有明显的破裂, 凹陷或以致露铜之现象。
              29 金手指沾锡
              金手指部份有锡残留,造成无法组装或接触不良。
              30 防焊剂上有锡丝
              31 白色残余物
              在焊后或清洗后发现有白色残留物在PCB上,通常是松香的残留物,而这类物质不会影响表面电阻值,但通常客户不易接受。
              32 黑色残余物
              通常此黑色残余物留在锡点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗而造成。
              33 绿色残余物
              绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品,但是并非完全如此,因为很难去分辨到底是绿锈或是其他化学品,但通常来说发现绿色物质应是为警号,立即查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,特应注意;此问题通常可用清洗来改善。
              34 白色腐蚀物
              指的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要原因是氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物)。
              35 Trapped oil
              氧化防止油被打入锡炉中,而沾上PC板焊点上,当手焊时油与锡同时测出
              36 焊点灰暗(Dull solder surface) -- 一般而言,焊点表面应为平滑而且光亮的, 若是表面黯淡时, 只要其焊接良好而且光滑,就可以接受。 
              37 焊点表面粗糙( Solder rough )
              焊点表面呈砂状,突出表面,而焊点整体形状不受改变。
              38 黄色焊点
              系因焊锡温度过高造成,当发现此一问题后,查看焊锡温度及温度控制器是否有故障。
              39 断路(Open)
              线路应导通而未导通。
              40 短路(Short)
              线路应不可导通而导通。
              41 拒焊膜不良 ( Masking failure )
              防焊漆(绿漆)刮伤,造成露底材、LAYOUT的现象。
              42 印刷电路板凹凸不平 ( Warpage of printed circuit board )
              43 Right Angled Header 焊接不良(downward tilted ) 
              因为header向下倾斜造成connector 装配困难时, 判定为NG。
              44 绝缘皮烧焦(Insulation melted)
              跳线绝缘皮因焊锡时间过长或过热,而有烧焦的现象。
              45 缺件(Missing parts)
              PCBA上应装之配件(零件)未装。
              46 螺丝未锁紧(Loosing Screw)
              螺丝未锁或未锁紧或螺丝断裂。
              47 线路不符
              LAYOUT 线路与底片(GERBER FILE)对照不符。
              48 PINS歪斜
              PIN 受外力作用而偏离其中心位置或是造成损伤者


              回复
              7楼2008-02-17 16:38
                01 凹凸点(Pimple/Dimple/Pits)
                02 污脏 (Delamination)
                03 脱落或见底色(Printing missing)
                04 字体不清(Smeared characters)
                05 线条粗细不均(Uneven Line)
                06 线条断线(Borken line)
                07 颜色位置不对(Deviation)
                08 重影(Double images)
                09 反白(Vertical)


                回复
                8楼2008-02-17 16:38
                  01 数量不符(Quantity nonconforming)
                  02 方向不符 (Incorrect direction)
                  03 标签错误(Wrong labeling)
                  04 毛屑、异物(Flock)
                  05 耐燃等级不符(UL class nonconforming)
                  06 纸箱破损(Carton damage)
                  07 封箱不良(Weak packaging)


                  回复
                  9楼2008-02-17 16:38
                    不错的东西,学习学习


                    回复
                    10楼2008-02-18 13:19
                      • 58.255.151.*
                      非常好的东西。如有图片说明就差不多是专家了,呵呵。。


                      回复
                      11楼2008-05-10 21:14
                        真的是好东西,我正需要啊 太感谢楼主了


                        回复
                        12楼2008-05-16 11:09
                          不客


                          回复
                          13楼2008-05-20 19:00
                            • 124.129.195.*
                            谢谢!楼主


                            回复
                            14楼2009-06-25 09:05
                              • 116.18.106.*
                              最好能附有图片


                              回复
                              15楼2010-02-28 13:50
                                • 202.116.130.*
                                1. Carton damage

                                Though you put the spare outer cartons in the container, but the inner boxes are also damaged if the carton is damaged.

                                Please send the spare inner boxes (40~50pcs) of OC042661 Catch ball immediately by your comission.

                                And please also send some cartons of OC057938 B/O fireengine because of 3rd problem below
                                什么意思啊


                                回复
                                16楼2010-07-22 20:19
                                  么么,lz,好稀饭你。


                                  回复
                                  17楼2010-12-29 17:49
                                    顶个~ 真是不错 哈哈!


                                    回复
                                    18楼2011-03-05 10:14
                                      这俩玩艺都叫汽车?做着看着。


                                      回复
                                      19楼2011-03-11 11:15