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0现今只要说到手机闪存，就会提到eMMC与UFS，宏旺半导体这两款嵌入式存储flash均有生产，手机使用的闪存不同，手机价格差别也是蛮大的，撇去其它参数，两者在手机应用上的体验就是速度差异。谈到体验，我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度，一般来说，eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右，UFS2.0则可以达到500MB/s左右，而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看，eMMC 5.1和UFS 2.1之间相差2倍之多。 从上面的数据我们可以看出，UFS共 4 张
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33吧里的小伙伴有认识做芯片的朋友嘛
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6有人有办法摆脱脑控么少女
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1CD4093这个芯片的4代表什么 0代表什么 9代表什么 3代表什么
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21华为underfill填充标准，由汉思化学提供。 汉思化学已成为华为合作伙伴,并满足华为新，双85测试--温度85摄氏度、湿度85%、连续检测500H测试要求. 汉思化学研发团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，自主研制underfill底部填充胶，品质媲美国际先进水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，可有效起到加
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4寻存储芯片 某公司在【柠檬豆平台】发布了最新采购信息，寻存储芯片，有资源的请报名详谈！ 标题：寻存储芯片，MT29F2G16ABAEAWP-AIT:E 需求方： 北京京北通宇电子元件有限公司 时间：2019-06-06至2019-06-11 邀约中 类别：EEPROM存储芯片 需求描述：寻存储芯片，MT29F2G16ABAEAWP-AIT:E 1k 有的联系 需求量：1K 交货地：山东省/德州市/德州市市辖区
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6现在很多做广告机、大屏车机行业的朋友，都有用双路lvds屏，现在除了东芝TC358775XBG外，还有一颗国内的芯片GM8775C也可以实现MIPI转双路LVDS功能，有需要的朋友可以电话来要资料
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7LT8612系列 HDMI1.4/MHL转HDMI+VGA/Ypbpr 封装：LQFP-80L/QFN76 分辨率：3840*2160@30hz HDMI1.4转一路HDMI和VGA或者Ypbpr，同时输出，支持音频分离可以用在MINIPC，广告机； LT8611系列 DP转HDMI/DVI 封装QFN48 最大分辨率1080P 运用电脑主板、显卡，DPto HDMI/DVI电缆适配器，1对1DP中继器 LT8618 HDMI1.3发射芯片，TTL/RGB转HDMI 封装64pin QFN或80-pin LQFP 分辨率1080P 60Hz 主要用于HD-pylayer,PMP, STB, Mobile-phone等HDMI输出设备。 MHL输出 LT8818 RGB/HDMI 1.3 转MHL2.0 最大分辨率1080P 封装BGA64 LT8912 MIPI 转LVDS 同时
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0内存除了频率带宽等跟处理速度有关系之外，和本身的容量大小跟速度有没关系呢？为什么大一点会更好，跟它的工作原理有关吗？今天宏旺半导体ICMAX就和大家分享下。 当然了理论上内存的容量确实是越大 运行程序的速度也就越快，但超过了一定的值也就等同与浪费了，可以这样理解，内存的作用大体可以看作硬盘、光区等较慢设备和CPU的缓冲区。 1.在进行读写任务是，硬盘的速度大约是7200转-10000转/分钟，就算是最快的“读写”速度，也就是190MB/
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6请问有做运动手环芯片的吗？
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5上海博通BK芯片 我司是上海博通BK芯片的一级代理，公司有强大的研发团队可以为您提供最好的技术支持，主要代理的芯片： 一、2.4G领域：BK2425、BK2535、BK2451、BK2452、BK2461、BK2471 1.BK2425：单RF，有裸片和QFN20两种封装，适用于手柄、玩具和无线周边设备； 2.BK2535：SOC芯片，Flash版本，51核+RF2.4G，有QFN32和QFN56两种封装，带USB接口； 3.BK2451：SOC芯片，OTP版本，51核+RF2.4G，SOP20和QFN20封装，支持USB2.0，常用于USB接收端； 4.BK2452：SOC芯片，OTP版本，51核+RF2.4G，SOP
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1寻msfv9001芯片耳机音频转换 某公司在【柠檬豆平台】发布了最新采购信息，寻msfv9001芯片耳机音频转换，有资源的请报名详谈！ 标题：寻msfv9001芯片耳机音频转换 需求方： 深圳市卓宏辉科技有限公司 时间：2019-05-18至2019-05-22 邀约中 类别：音频芯片 需求描述：msfv9001这个芯片有吗，耳机音频转换的，一个月10K 需求量：10K 交货地：广东省/深圳市/宝安区
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7有没有比较好的电子元器件采购平台或者供应商
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2SD NAND,谁用过
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2有的联系
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23我下载了很多原厂的芯片资料，最多的是MTK和高通的，要的话说明一下那些，然后留下邮箱
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0YZ8023S芯片60V的优点 1、工作反应快、灵敏 2、抗干扰能力强 3、体积小（占据线路板的面积小，线路布置简单清晰） 4、检测方便（在出现问题的时候查起来方便，用万能表测一下就知道有没有短 5、密封性好、防静电，在使用过程中，芯片前面加两颗电容，可以去谐波 6、耐压高，来回正反向电压达到60V（芯片的VCC指的是可以驱动多少伏的继电器，通常继电器驱动电压有9V、12V、15V、18V、24V，就算驱动24V的继电器，来回正反向电压也就48V，用60的都不会
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0又到高考了，希望考生们能考出好成绩，考上理想的大学，多年的努力有一个好的结果。 高考是强有力的指挥棒，高考的科目设置和分值分配指挥着学生在中学阶段学什么和怎么学。学生在中学阶段学什么和怎么学，对于国家非常重要。 去年以来，芯片问题引起了全社会的关注。芯片是电子设备的核心，是信息产业的核心，技术复杂，价值高。咱们国家还不能大量制造，而是需要大量进口。按价值算，芯片是咱们国家每年进口量最大的产品，远超过
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0数字化智能无损检测： 一、仪器简介 箱式X-RAY检测设备,采用数字成像系统,图像更加清晰,可即时成像（录制）和存储打印图片. 主要针对:半导体封装原件、BGA、IC芯片、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:电缆、接扦件、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他更多检测. 二、仪器特点 数字影像探测器作为新时代的数字X-R
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0全流程开发 GO实战电商网站高并发秒杀系统 基于Spring Cloud微服务架构 广告系统设计与实现 Google老师亲授 TensorFlow2.0 入门到进阶 Spring Boot仿抖音短视频小程序开发 全栈式实战项目 +jiayouya01 可以交换
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2求问大神，这是充电ic芯片吗？感觉被修电脑的坑了，硬说这是充电ic
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9北美top50数学系本科生，想在将来回国帮忙，尤其是芯片行业之类的高科技行业。 哪怕不是直接对口，只要能相关，帮助国家科技产业发展就行。 准备考研。 有可能吗？如果可以的话，我该走怎样的路？选择什么方向？ 很想为国家做一份力所能及的事情。柳又青
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1寻MT 芯片 某公司在【柠檬豆平台】发布了最新采购信息，寻MT 芯片，有资源的请报名详谈！ 标题：寻MT 芯片 需求方： 个人 时间：2019-05-13至2019-05-17 邀约中 类别：EEPROM存储芯片 需求描述：找：芯片 MT40A256M16GE-083E-AUT 1100片 MTFC32GAKAEDQ-AAT 1600片 需求量：1100和1600片 交货地：广东省/深圳市/深圳市市辖区
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2有哪位大神知道这款芯片的信息吗？网上搜说上面的文字信息找不到。。。。谢谢大神了
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3XB6092I2产品是一种高集成度的锂离子/聚合物电池保护解决方案。Xb6092I2包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路。 .XB6092I2置于DFN1X0.37-4封装中，只有一个外部组件使其成为电池组有限空间的理想解决方案。XB6092I2具有T中要求的所有保护功能 他电池应用包括过充电、过放电、过电流和负载短路保护等。准确的过充电检测电压保证了安全、充分的利用 充电。在存储过程中，低待机电流会从电池中排出很少的电流。该设备不仅适用于数字手机
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0品 牌： 韩国韩荣 厂家型号： SIM-01A 商品编号： C99403 封装规格： 16.4mm*14.75mm
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0UFS和eMMC是闪存（ROM）的两种规格，通常我们所说手机存储数据的地方，在断电的前提下还能够保存数据的储存器，是手机文件的唯一存储设备，他的大小主要是影响手机数据存储得多还是少，读写速度可以左右加载速度的快和慢。目前市面上主流的闪存规格主要有两种，一种是由MMC制定的eMMC；另外一种是UFS，是一种基于UNIX文件系统的简称，要了解eMMC和UFS两种闪存之间的区别，我们首先要弄懂的就是什么是闪存。 什么是闪存? 生活中我们经常会听到共 4 张
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1各位好，有知道三星、施乐的打印机硒鼓芯片图片查找方式的伙伴嘛？麻烦留下言，指导下，谢谢。
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0我们知道现今存储芯片无处不在，没有它我们的智能设备都无法正常运行，比如手机、平板、手环、智能手表、智能音响、无人机等。每一个智能应用上理应都会有独立的嵌入式存储芯片，例如eMMC、LPDDR、UFS之类的，手机平板之类的智能设备带有这些存储芯片是毋庸置疑的，但例如智能手环、手表、蓝牙音响、无人机这类比较小的智能电子设备也会有吗？最近宏旺半导体ICMAX实验室做了一波现场实拆，跟着一起来看看吧。 智能音响 最先拆解的一波是共 4 张
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0厂家型号： VDG-02HG-R 红色 商品编号： C3661 封装规格：直插
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01厂家型号： 292303-1 商品编号： C86461 封装规格： 插件5小破苏
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这些国内一个设计不出吗？华为怎么办2寻存储芯片SDINBDG4-32G-XI1 某公司在【柠檬豆平台】发布了最新采购信息，寻存储芯片SDINBDG4-32G-XI1，有资源的请报名详谈！ 标题：寻存储芯片SDINBDG4-32G-XI1 需求方： 北京京北通宇电子元件有限公司 时间：2019-05-25至2019-05-31 邀约中 类别：FLASH存储芯片 需求描述：寻存储芯片，SDINBDG4-32G-XI1 200-500个 价格好的联系。接受期货 需求量：200-500个 交货地：山东省/德州市/德州市市辖区
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