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0一般的金属化半孔板PCB成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式,这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时,不可连免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺,严重的甚全有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。
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0金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。尤其是整排的关似邮票孔一样的半孔,孔径0.6mm左右,孔壁间距0.45mm,外层图形间距2mm,由于间距非常小极易因铜皮导致短路。
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2市面上有没有哪家公司有做高频的柔性电路板,或者柔性电路板对高频的衰减不大。28Ghz哦。
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0找一个会改摄像头的哥们
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0电路图上和PCB板上的GND(Ground)代表地线或0线,GND就是公共端的意思,也可以说是地。所谓PCB板接地,就是将所有地线连到电源地线。
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0关于碎铜、孤立铜的可制造性问题,碎铜在生产制造过程中因细长的特征会被蚀刻掉,从而导致铜分离,脱落在其他位置导致不同网络短路。 孤立铜在板厂CAM工程师处理生产文件时,会提出询问与设计工程师确认,因为无网络链接的孤立铜属于异常设计。所以设计存在孤立铜会浪费沟通成本,耽误生产周期。
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0平面连接是指内层的铜皮,其原因也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框,第二次打开设计文件内层的铜皮需选择平面链接恢复铺铜。 因此PADS设计文件,输出Gerber文件时,第二次打开设计文件需要重新填充恢复灌铜。如果板厂帮设计工程师输出Gerber都需要进行恢复灌铜操作,否则输出的Gerber文件缺失铜皮,导致生产制造错误,产品不能使用。
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0灌铜是在PCB Layout完成后第一次使用,或者PCB有改动(比如设计规则)需重新使用灌铜。
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0填充是恢复灌铜,因为PADS软件不保留设计好的整个铜皮,只保留铜皮的外框,因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。
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0PADS设计的文件,第二次打开时都需要重新铺铜,原因是PADS软件铺铜是线性铜皮,这也是PADS软件的特点。线性铜皮数据量大,如果关闭软件后重新打开保存的铺铜,打开文件会很慢、很卡。因此PADS软件关闭后只保留设计文件的铜皮外框。
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0孤岛(死区)铜问题,孤立铜如果比较小等同于碎铜,可删除处理。如果很大,可定义为某个地,进行添加过孔处理,此时就不存在孤立铜了。
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0那些细细长长的接地不良的地铜会具有天线效应,会引起EMC不良问题。所以要尽量避免在覆铜时引起碎铜,如引起碎铜可删除处理。
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0在电路板设计的时候,一般电路板的每个面都要覆铜接地,主要原因是防止电路板弯曲变形和各种信号干扰、串扰。 所以在走线时要覆铜接地。但是由于外层有大量的元件及走线,所以铜箔会被这些元件焊盘及其走线分割成许多小的孤铜及细长的铜皮。
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0高校研究生,做出了一种绝缘、导热并且具有GHz电磁屏蔽的类胶装物质,请问能在电路板那些地方用呢?
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0FCT 测试用于质量控制并确保设备的预期操作,测试参数由客户/设计师根据设计提供。 该技术通常包含简单的开关测试,有时它需要复杂的软件和精确的协议。功能测试直接检查电路板在真实环境条件下的功能。 FCT 测试优点: · 低成本 · 用途广泛,可根据设计进行定制 · 与其他对其施加过大压力的测试不同,不会影响电路板的使用寿命 FCT 测试缺点: · 需要经验丰富的技术人员
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0ICT 测试,包括一些预先安装的、通过预设接入点在电路板下方对齐的电子探针。这样就可以在探针和 PCB 之间建立准确、稳定的电气连接。测试探针可以使电流在预先确定的设计测试点上流动。 ICT 可以检查短路或开路、阻焊层缺陷、元件错位或缺失等。该方法包括测试夹具以正确固定带有探针的电路板,以及测试夹具以同时检查电路板上的多个元件。这种测试方法可以节省时间。 ICT 测试优点: · 用于大批量生产 · 提供高达 90% 的覆盖率 · 准确 ·
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0PCB 裸板和组装板都可以分别结合无源和有源模式的飞针测试。 探针包括用于检查的针,测试点可以包括无源元件,如电阻、电容、电感、无孔过孔或元件的端接端。它可以检测未通电元件的值、开路或短路、测量电压以及检查二极管和晶体管的位置。 飞针测试优点: · 更便宜 · 更大的测试覆盖率 · 不需要固定装置 · 快速实施 飞针测试缺点: · 由于探头在测量点之间移动,因此非常耗时 · 如果电路板不包括任何测试点、测试通孔或掩蔽通孔,则
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01、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作,造成PCB形变 2、成品装配、转移中的违规操作
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01、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配 2、焊盘上金属化孔引起的虚焊
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01、贴片机在PCB传送、定位动作太快,惯性太大引起较重元器件的移位 2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题
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01、元器件引脚变形 2、元器件引脚氧化
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01、PCB焊盘氧化,可焊性差 2、焊盘上有导通孔
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01、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、钢网,老化、漏孔不良
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0PCB在开料进程中被划伤: ①首要原因是开料机台面有硬质利器物存在,在开料时覆铜板与利器物磨擦构成铜箔划伤露基材的现象,所以开料前有必要仔细清洗台面,确保台面润滑无硬质硬质利器物存在。 板材在转远进程中被划伤: ①转移职员一次性提起的PCB电路板量过多、分量太大,板在转移时不是抬起,而是顺势拖起,构成PCB板角和板面冲突而划伤板面; ②放下板时由于没有放规整,为了重新收拾整顿好而用力去推板,构成板与板之间的磨擦而划
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0大多数助焊剂系统采用的是滴胶装置。为了避免产生可靠性风险,选择性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态时能保持惰性-即不活泼状态。 施加更多量的助焊剂将会使它产生渗透渗出进入SMD区产生残留物的潜伏风险。在焊接工艺中有些重要的参数会影响到可靠性,最为枢纽的是:在助焊剂渗透渗出到SMD或其他工艺温度较低而形成了非激活部门。固然在工艺中它可能对终极的焊接效果并不会产生坏的影响,但产品在使用时,未被激活的助焊剂部
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0在自动化表面贴装线上,由于PCB变形后会导致表面不平整,从而引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。同时在装上元器件后,PCB焊接后也会发生弯曲,导致元件脚很难剪平整齐,板子也无法装到机箱或机内的插座上,因此,PCBA装配厂对于板翘也是十分苦恼的。目前表面贴装技术正朝着高精度、高速度、智能化的方向发展,这就对承载各种元器件的PCB提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中
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0根据焊接方法和组装方法,SMT技术可以分为不同的类型。 1)根据焊接方法,SMT技术可分为两类:回流焊和波峰焊。 2)根据装配方法,SMT技术可分为全表面装配,单面混合装配和双面混合装配。 影响焊接质量的因素主要包括:PCB设计,焊料质量(Sn63 / Pb37),助焊剂质量,焊接金属表面的氧化程度(组件焊接终止,PCB焊接终止),印刷,安装和焊接(合适的温度)等技术。曲线),设备和管理。 回流焊接质量受以下因素影响:焊膏