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贝加莱驱动器维修-友仪甄工

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    德平科技 冯小姐414722279
    fengyang818 11-15
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    国产回流焊和进口回流焊的区别?
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    联系方式 414727779
    fengyang818 11-14
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    回流焊炉温测试仪RCX-GL在核心记忆体(6CH温度测定)上可以自由搭配必要的测试模组。 RCX-GL常用模组:摄像模组RCX-C 回流焊氧气分析仪RCX-O 风速测定模组RCX-W 系统软件TMR-1 RCX-GL新模组:振动传感器模组RCX-SV 无线LAN模组RCX-R
    衡鹏实业 11-11
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    无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多,无铅回流焊接的温度设置也是为难调整的,特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小,因此横向温差的控制非常重要。回流焊接的横向温差大就会造成批量的不良问题,那么如何才能减少回流焊接横向温差达到理想的无铅回流焊接效果呢?下面广晟德回流焊从四个影响回流焊接效果的因素讲起。 一、无铅回流焊热风传递 目前主流的无铅回流焊均采取全热风的加热方式,在回流焊炉的发展进程中也出现过
    深圳广正 10-31
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    热风回流焊技术目前在无铅回流焊设备上得到广泛的应用,热风回流焊也叫强制热风对流回流焊,它是无铅回流焊工艺的最佳选择,强制热风对流回流焊具有一些与物理性质密切相关的红外及其他回流焊接方法不同的特点,又因无铅焊料加速推广应用,使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注,迅速的得到了广泛的应用。广晟德回流焊这里与大家详细分析一下热风回流焊所具有的技术优势 红外辐射能量是直接传播,当一个体积小,薄形的器件紧靠
    SZDHLJJ 9-18
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    广晟德在线型AOI检测设备技术参数 PCB流动方向:自动,从左到右,从右到左,可改; 运输宽度调整:自动; 运输定轨:在前面(标准); NG/OK信号接口:标准; 图像叛别方法:逻辑算法,图片对比,彩色图象对比/外形轮廓对比/二值化参考对比,综合应用,操作编程简单; 图像识别摄像机:日本SONY原装CCD彩色摄像机, 分辨率: 10微米/点; 图形识别系统光源:RGB环形LED结构光源; 0201 CHIP图形处理速度:< 6ms; 每个画面处理时间:< 100ms; 检测锡膏印刷:
    SZDHLJJ 8-17
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    电子精密设备搬运案例图 气垫悬浮搬运车图片
    sgthphq 8-16
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    签了合同 不打款 一直拖 这种人以后怎么诚信做生意。他电话13751158489 13510879800 他儿子电话:18675539750。本
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    广晟德微循环八温区回流焊机关键技术参数 控制系统 :PC+PLC/专用单片机 加热/冷却区 :共16个加热区 /上下全热风微循环 加热区长度 :2800mm温控范围 :室温~350℃ 温控精度 :±1~2 ℃三点温差 :±2℃ 冷却方式 :强制风冷/2个独立冷却区 PCB尺寸 :30~350mm宽 PCB传输高度 :900±20mm 传送方式 :链轨+网带传送 传送方向 :左→右 传送速度 :0~2000 mm /min 链轨调宽范围 :30~350 mm 传输网带宽度 :400 mm 电源 :A3ø380V 50HZ 正常运行功率/总功率 :10.8/50KW
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    专业设计制作过炉载具,回流焊夹具及配件,
    夜猫236 5-25
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    RCX-O(OXYGEN)回流焊氧气分析仪特点: ·回流焊氧气浓度测试仪RCX-O(OXYGEN)使用时需要特殊耐热外壳可以测定回流炉内的氧气浓度曲线 ·可以测定重要的焊接时基本上的实时氧气浓度曲线 ·可以在同样生产加热的状态下测定数据 ·测定范围有2种可以选择
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    无铅回流焊生产的焊接温度明显高于有铅回流焊,对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密,对提高焊点机械强度带来帮助。 特别是当我们生产如通讯背板等大热容量的线路板时,如果我们仅仅使用风冷方式,线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求,而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散,而直接影响到焊点的可靠性。因此,无铅生产更建议考虑采用双循环水冷装置,同时设备对冷却斜率应可以
    五月 5-20
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    波峰焊与回流焊是电子产品生产焊接所必备的焊接设备,波峰焊是用来焊接有源插件电子元器件的,回流焊是用来焊接无源引脚电子元器件的,回流焊也是属于SMT生产工艺中的一种。下面广晟德来与大家分享一下与波峰焊相比回流焊工艺特点。 1、回流焊工艺不像波峰焊那样,要把元器件直接浸入在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同,有时会施加给元器件较大的热应力; 2、回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料,并
    SZDHLJJ 5-18
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    SMT回流焊是一个十分重要的SMT工艺流程,是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程,对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷,需要分析原因,针对性进行解决,保证产品质量。广晟德回流焊就为大家整理介绍SMT回流焊常见缺陷及原因分析。 一、SMT回流焊缺陷:锡珠 原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 3、加
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    富华达回流焊突然死机,死机后又开启了一次,显示“缺相”然后就再也开不了了,这是怎么回事
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    回流焊技术的特征,在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。广晟德回流焊与大家分享一下回流焊品质的主要影响因素。 焊锡膏的影响因素 回流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能回流
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    SMT回流焊是一个十分重要的SMT工艺流程,是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程,对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷,需要分析原因,针对性进行解决,保证产品质量。广晟德回流焊就为大家整理介绍SMT回流焊常见缺陷及原因分析。 一、SMT回流焊缺陷:锡珠 原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 3、加
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    美国HELLER回流焊,美国HELLER无铅回流焊,HELLER垂直固化炉,HELLER真空回流焊设备。有HELLER 1809MK3、HELLER1913MK3、HELLER1936MK5、HELLER1826MK5、HELLER回流焊2043MK5等全系列产品,HELLER回流焊是进口回流焊性价比 较高的回流焊,HELLER回流焊节能高效。 HELLER1936MK5和HELLER2043 MK5系统可通过较低的delta Ts,实现较高的再现性。 Mark 5 回流焊炉系统的较新突破使客户的购置成本进一步降低。 Heller新型加热和冷却的改进将减少40%氮气消耗和电力消耗。 MK5 系列不仅是较佳的
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    好的回流焊工艺速度对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,焊点不仅具有良好的外观品质,而且有良好的内在品质的温度曲线。深圳智驰科技来分享一下回流焊工艺速度对焊接质量的影响。 对于线路板来讲,过快或过慢的回流焊工艺速度会使元件经历太长或太短的加热时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性变化,错过元件所允许的升温速率也会对元件造成一定程度的损伤。所以在回流焊的运输速度方面,在不同的客户处,
    hikciso 4-2
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    回流焊维修之 回流焊单个温区不加热 回流焊维修之 回流焊单个温区不加热: 1:断电后测量固态继电器的2脚与零线之间的电阻,(如2KW的发热丝测量的电阻为24欧姆,3KW的发热丝为16欧姆) 2:电阻为无穷大,发热丝坏更换发热丝。 3:电阻正常,开机看固态继电器是否亮灯亮灯再测量固态的2脚和零线电压是否为220V,有电压即正常。 4:固态不亮灯,测量3和4脚之间的直流电压是否是3-24V,没有电压再检查PLC输出点是否有输出。 如此几点维修基本能解
    sltsmt 3-15
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    相对于有铅回流焊接, 无铅回流焊接有以下标准不同: (1) 焊接区温度相对提高10℃左右; (2) 预热区升温速率要低0.7~1.5℃/s; (3) 保温区时间要短20~30s; (4) 保温区温度最大提高10℃左右; (5) 焊接高温区时间较短。 为此, 针对无铅回流焊技术要求, 对无铅回流焊设备提出了以下标准要求: (1) 应增加焊接设备的温区, 以应对预热区慢速升温的要求; (2) 保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度; (3) 焊接区温
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    回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。 A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。 B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。 回流焊的简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良
    欧力盛 3-13
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    这是回流焊温度变化过程图,请看看各个温区的使用时长?分别标明下。尽量详细此。 特别是高温区时,就是突出这问题的时长?
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    SMT业内,回焊炉在工作时,内部气氛控制差异很大,有的采用空气,有的采用氮气,或者氮气氢气混合气。 在实际的焊接过程中,由于锡的存在,氧的反应速率及生成物SnO的量,氧越高SNO越多,如果sno的量达到一定水平,会耗尽松香的活性物质,因此控制氧的含量也非常重要。 南京利诺威仪表有限公司FK系列便携式式微量氧分析仪,可以对炉内氧含量精确测量。氧分析仪测量范围宽泛0-20,100,1000ppm。响应快速。使用便捷。
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    回流焊接质量和效率是由回流焊的温度和速度的设置调整决定的,只要设置好了回流焊的温度和速度才能有好的回流焊接产品。那么影响回流焊温度和速度的因素影响呢?广晟德回流焊下面来与大家分享一下影响回流焊温度和速度的因素。 1、PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小,这些在回流焊生产的过程中必须要考虑的因素。PCB板质量会直接影响到回流焊温度和速度的设置; 2、表面所组装的搭载元器件的密度、元器件的大小以及有没
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    #真空回流炉的作用和功能# 真空回流炉的作用: 1. 大幅度减少焊锡中的空洞 丶与焊锡有机组合空洞面积可达到1%以下 丶提高产品电气特性、结合性能 2.上下热风循环加热方式 丶双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞 丶可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接 3.以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计(节省40%的能量)
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    SMT是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉。smt贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。 因为SMT贴片机高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势,有了SMT贴片机,就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。SMT贴片机想当于一个贴片机器人,是比较精密的自动化生产设备,广晟德
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    因为回流焊温度曲线的实现是在回流焊设备中完成的,因此它与回流焊设备的具体特点有关。不同的回流焊炉因加热区的数目和长短不同,气流的大小不同,炉温的容量不同,对回流曲线都会造成影响。回流焊设备对回流焊温度曲线的影响可归纳为下面几点: 一、加热区数目对温度曲线的影响。 对加热区多的回流焊设备(8个加热区),由于每一个炉区都能单独设定炉温,因此调整回流温度曲线比较容易。对要求较复杂的回流曲线同样可以做到。但短
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    回流焊回流是是指锡膏在达到锡膏熔点后,在其液态表面张力和焊剂助的作用下液态锡回流到元件引脚上形成焊点,让线路板焊盘和元件焊接成整体的个过程,也叫回流过程。广晟德通过回流焊的工艺流程更能直观的了解。 1、当PCB线路板进入回流焊升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。 2、PCB线路板进入回流焊保温区时,使PCB和
    SZDHLJJ 11-17
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    深圳市时汉电子科技有限公司前身是香港时汉电子贸易商行,创立于1998年,是一家致力于电子制造业高科技企业,拥有专业的炉温测试仪研发,生产,销售,服务及管理团队,总部在德国,并在香港,深圳,苏州,厦门均设有办事处。时汉电子主营德国Wickon炉温测试仪,英国DATAPAQ炉温跟踪仪,美国KIC炉温测试仪等产品,自2005年加入SMT协会,便积极参与KIC炉温测试仪新技术创新和应用推广。KIC炉温测试仪部分产品更在业界享有美誉,并出口到欧洲和美国。
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    308v 功率35KW回流焊要配多大的断路器
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    随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点: 1) 防止减少氧化 2) 提高焊接润湿力,加快润湿速度 3) 减少锡球的产生,避免桥接,得到较好的焊接质量 对于回流焊中引入氮气,必须进行成本收益分析,它的收益包括产品的良率,品质的改善,返工或维修费的降低等等,完整误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加终成本,相反,我
    胡牛凡 10-17
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    回流焊接立碑是指两个焊端的表面组装元件,经过再流焊后其中个端头离开焊盘表面,整个元件呈斜立或直立,如石碑状。又称吊桥、曼哈顿现象。如图所示。该矩形片式组件的端焊接在焊盘上,而另端则翘立。 回流焊接立碑常见原因 1、贴片元件贴装精度不够; 2、线路板焊盘尺寸设计不合理; 3、焊膏涂覆线路板焊盘过厚; 4、回流焊对线路板预热不充分; 5、线路板元器件组件排列方向设计上存在缺陷; 6、线路板元器件重量较轻受热不均匀。 回
    胡牛凡 10-16
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    这个炉温测试仪怎么样,有人用过吗,速度快不快,精度可靠吗,什么价格买比较好
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    无铅回流焊接工艺的表现形式最主要的是看回流焊操作者怎么样去调节无铅回流焊机各温区的温度,从而使无铅回流焊能达到一个最完美的曲线。无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。调整无铅回流焊温度是回流焊工艺中的重中之重,下面广晟德来与大家简单讲一下无铅回流焊温度怎么调。 对于无铅锡膏,元件之间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过
    胡牛凡 10-11

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