慢慢大部分产能移除台湾，特别是美国，成本会越来越高。高通，苹果的市场被华为吃了一部分，对台积电不是好事。现在台积电就靠AI芯片撑着了，整个岛的人都是捧AI。

首先目前的数据是9010大核IPC略弱于X3，其次，IPC是每GHz的性能，一般而言，一样的核心，高频的IPC会有些微衰减（0.5-3%），再次，能效高的中小核不可能比大核IPC高。这个人把这些芯片相关的基本知识都说错了。竟然敢说出小核1370/Ghz的言论，难道他不知道目前Apple最强点还没超过1000吗

看来能耗比大幅度提升了。唯一制约的只剩下光刻机了。

70后的华为退休大叔，讲到最困难的时候居然哭了，真的，如果我们有三个华为这样的公司，我们就能真的不怕美国了，可是我们只有一个华为。我不是说需要大家都去支持华为，我只是想让大家别再骂华为了。

现在基本确定是新麒麟了，就看是不是新制程吧，6nm还是5nm的事了，毕竟比妹60保密程度还高，妹60发售前还有照片流出，现在只有只有后壳的大概样子。 还有说不是新麒麟的，那有必要搞这么大排场吗？nova12都提前一个月爆新麒麟消息了，现在甚至为了布跟耶这俩来连发布会都取消了，还是麒麟9000s的话没必要搞得这么大，到时候被直人嘲都下不来台。

感觉从设计上，基本到顶了，很难再突破了 mate70不可能延用9010，必定要迭代 就只有提升工艺一条路了 那我是不是可以认为，工艺已经有突破了 不然的话，p70可以用9000s，等mate70用9010，起码能拖个一年，毕竟华为最需要的就是时间了

故意挑拨双方的粉丝是吧，还是说这个人是猕猴

估计核心数相比9000S不变，主频略微拉高，gpu再加强

农药：9010 和9000s 都120满帧，功耗9010降低了22%

目前主要问题还是制程不够，拖累架构了，只能跑2.3ghz低频，想提升制程那得多加一重曝光，成本又是成倍增加。

为了新麒麟，妹60停产了一个月，但就目前的爆料来看p70货源依旧紧张，甚至比nova12量还少的多，当然nova12活力版占大头，但关键是妹60系列确实停产了一个月左右给p70备货，这从华为商城跟京东华为自营就看的出，如果还是跟9000s一样的工艺的新麒麟，产能应该不可能这么低。 所以基本确定，要么是新工艺，要么是大部分产能被昇腾占了。

网上说麒麟990对标骁龙865 我从990的华为p40pro换到了骁龙870的红米k40 但是玩游戏的时候感觉游戏体验没有麒麟990好，比p40卡顿，请问为什么

东亚拥有世界最先进的芯片产业，然而半导体设备先进程度不及欧美一根毛，只有芯片和材料这种需要加班跑量的玩意才有市场，损耗慢的设备没有任何技术护城河！ 国产euv还没有量产某些人就开始大惊小怪了？之前我说“1450根据美国人的测量仪，揣测华为多重曝光多半会失败”是小丑行为，某些人还在坚持duv就是做不了先进芯片，台积电虚标制程把你们洗脑了吗？

ipc提升20%

应 @哨兵一号 网友的要求 ： 去掉了其他编译flags，只保留， 但尝试了几种单独打开simd的开关，gcc12都无法识别。 最后决定还是保留了 -march=la464 。 最后的的cfg 优化开关是： -march=la464 -ofast 测试结果：SPEC 2006 int base ：32.4

对P70芯片的预告完全是错的，之前一直说是靠提频实现的性能提升 结果现在一出来，发现频率比9000s还低 不知道这家伙准备怎么圆过去

龙芯中科公告，预计2023年净亏损3.1亿元。报告期内，受宏观经济环境及半导体行业周期变化等因素影响，叠加公司传统优势工控领域因客户内部管理事宜暂时停滞、信息化电子政务市场处于调整期没有放量，以及外部竞争不断加剧的严峻形势，公司的营业收入同比出现较大幅度下滑。

不要代工，要国内设计国内制造的那种

计算卡今年铁定是赚麻了，厂子门口估计产一张拉走一张，按去年预测的产能来看就政府国企的订单都消化不完。不过应该在加紧开产能，听车BU的消息说今年四月第二周将解决车芯片产能问题，不清楚别的产品线如何。

沐曦集成电路（上海）有限公司 成立日期：2020-09-14 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 成立日期：2020-06-11 南京芯瞳半导体技术有限公司 成立日期：2019-12-10 上海壁仞智能科技有限公司 成立日期：2019-09-09 上海天数智芯半导体有限公司 成立日期：2015-12-29 长沙景嘉微电子股份有限公司 成立日期：2006-04-05

Eu v也是通过多重曝光。二者有非常多的异曲同工之处

由于euv被卡国产先进制程的进度太慢了， 然后现在台积电一家独大 我们操作空间太小。。 如果我们间接扶持一波三星， 同时继续大力推进国产， 感觉会有更快成功。 1. 逐步限制台积电， 最后一两年缓冲期后 禁止台积电制造的产品在大陆销售。 2 ：好处： 三星起来了 就有2-3家（intel可能也能跟上）先进制程， 这样市场就变成买家市场，我们也有操作空间（类似高铁）。 同时技术扩散 也能降低我们后进厂的开发难度 3. 可行性： 我们目前是处于被

再应@哨兵一号 和kknd13944 吧友的建议，使用和知乎David Huang相同的编译flags。 重新测试了3a6k的spec17 int base rate1 ： 硬件：CPU 龙芯3a6000,频率 2.5Ghz，内存 双通道DDR4-3200 软件： OS 为Debain12, 编译器 GCC 13.1.0, glibc 2.37 编译优化flags: -Ofast -march=la464 -mtune=la464 -flto

4 月 17 日消息，高通公司近日在伦敦举办了骁龙 X Elite 和骁龙 X Plus 处理器专场媒体推介会，邀请了多家媒体参与，并公布了关于两款处理器的更多消息。 GeekBench 跑分 在 GeekBench 6.2 版本中，骁龙 X Elite 处理器的多核得分为 15610 分，比苹果 M3（12154 分）高出 28.4%。 微软此前对搭载 Arm 处理器的 Windows 笔记本电脑充足信心，宣称无论在 CPU 性能还是处理各项 AI 任务方面，都能超越苹果公司搭载 M3 芯片的 MacBook Air。 高通在本次活动中还展示了更多的数据

根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。 按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。 据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。 受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆

中国移动发布“灵云”无线通算智融合开放平台 4月16日，在2024全球6G技术大会上，中国移动发布自主研发的“灵云”无线通算智融合开放平台产品，中国移动集团首席科学家、集团副总工王晓云，中国移动首席专家刘光毅，中国移动首席专家童恩等出席发布活动。本次发布的“灵云”无线通算智融合开放平台产品在中国移动集团公司指导下，中国移动研究院、中国移动紫金（江苏）创新研究院、中国移动设计院三方合力推出的标志性原创产品。本次

2024年4月3日消息，河南省鹤壁市政府携手市教育局等部门，将近万台龙芯 3A5000 电脑引进鹤壁市直及鹤壁市淇滨区近 50 所中小学课堂。这些电脑均采用基于自主龙架构的龙芯 3A5000 处理器，搭载国产 UOS 操作系统，安装 WPS 办公软件、极域教学（运维）管理软件等全套正版授权软件，并打通了从教室管理到教学、编程、国家/省市级管理平台等共 104 款应用，助力鹤壁市在实现教育行业基础硬件设备以及教育教学各类应用自主可控的道路上迈出坚实一步。

型号为LENOVO 4810UV0100 的联想笔记本现身 Geekbench 数据库，搭载骁龙 X Elite X1E78100 处理器，取得 Geekbench 6 单核 2427，多核 14254 分的成绩。 该联想新机使用基础频率为 3.42GHz 的骁龙 X Elite X1E78100 处理器，配备 32GB 内存，在 Windows 11 Pro Insider 预览版系统下使用平衡电源模式进行 Geekbench 6.2.2 跑分。单核 2427 分的成绩与 M1 近似，多核 14254 分的成绩与 M2 Pro 和 M2 Max 接近。 与采用更高频率 X1E80100 处理器的三星 Galaxy Book4 Edge 笔记本相比，联想 4810UV0100 单核跑分更

华为徐直军说2023年完成14nm EDA工具全流程验证 现在2023年已经过去了，华为的14nm EDA工具应该已经验证完成了 14nm和7nm都是finfet工艺，工具应该只要稍微调整一下参数就可以用来设计7nm芯片 当然EDA工具还需要在使用中不断完善，但是不是得说，华为的速度就是快啊。 曾经担心美国人断代EDA工具，结果证明，当实在是买不到了的时候，我们自己也是能搞了来的。 华为的EDA工具会开放给其他中国公司使用吗？ 毕竟美国人的EDA工具又贵又风险大

看到这个新闻，挺惊讶，院士夫人炒股资金上亿！ 而且前计算所所长还是董事长。 这个所出了不少企业，也出了不少富翁，看到龙芯 寒武纪 曙光 海光 联想等企业的一些表现，特别是最近胡某成为XC领域巨富，上演的夫妻店、兄弟上阵，业绩变脸，清仓式减持等表演，我在想，这个所一些人的首要宗旨是为国家计算技术攻关，还是为个人谋财富？

纯血鸿蒙 HarmonyOS Next 开发者预览版 2。博主确认了下，内核确实是新的微内核。加了个 linux 兼容模块，兼容 linux syscall。

上海微电子官网进不去好长时间了，你们能进去吗？

中国移动曝光了HMPC的界面

这能耗比，不敢相信是真的

现在只能知道华为是使用自主的座舱、智驾芯片，另外国内供应商有地平线？但地平线这类公司只是设计公司吧？还是依赖台积电代工？

开源鸿蒙架构特别兴趣小组，会议纪要龙芯议题 议题6、loongarch sig 仓建立申请及 loongarch 架构上 tpc 申请 汇报人：连志安 会议结论： 1、暂不建仓，待遗留问题解决。 遗留问题： 1、明确仓库的目标和规格，未来孵化的方向； 2、补充技术全景图； 3、明确对其它SIG的需求，例如编译器、三方库等，后需要如何支持LA架构。

4月9日，飞腾亮相深圳电博会（CITE），多家国内厂商展出基于飞腾腾云 S5000C 的全国产高性能自主可控服务器。“飞腾腾云 S5000C 服务器液冷解决方案” 上榜大会创新金奖 Top10，基于飞腾定制芯片的 “飞腾派” 入围博览会金奖产品。 此外，还有基于 S5000C 的国产化 AI 服务器，能让飞腾 CPU 兼容 Windows & 安卓应用的 PhyX 系列自研软件，基于飞腾派的 AI 小车...... 跟随飞腾体验官小姐姐，一起解锁本届博览会上的飞腾 “四大硬货”！ 【这次，飞腾在深

4月2日，科技日报记者从华中科技大学获悉，该校与湖北九峰山实验室组成联合研究团队，突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。相关成果日前发表在《化学工程杂志》上。 据介绍，这一具有自主知识产权的光刻胶体系已在生产线上完成了初步工艺验证，并同步完成了各项技术指标的检测优化，实现了从技术开发到成果转化全链条打通。 光刻胶是半导体制造不可或缺的材料，其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠

隔壁说的，你们来看看，我想问一句，这吧和隔壁吧到底有没有正儿八经的从业人员啊

此芯的 CPU 可以运行 Windows for ARM。 近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。此次国调基金领投A+轮融资，是国家级投资基金对此芯科技通用智能计算领域技术实力和创新力的认可，进一步拓展了国调基金围绕战略性新兴产业进行投资的前瞻性布局，充分体现了此芯科技在AI时代

清华大学电子工程系方璐课题组、信息科学技术学院院长戴琼海院士课题组，摒弃了传统电子深度计算范式，构建了智能光计算的通用传播模型，首创了名为Taichi（意为“太极”）的干涉—衍射分布式广度光计算架构。基于此创新架构，课题组进一步探索干涉光与衍射光的优势特性，又研制出干涉—衍射异构集成智能光计算芯片。可实现每秒每焦耳160万亿次运算的通用智能计算，为大模型通用智能计算探索了新路径。 论文第一作者、清华大学电子系

今年估计排名继续进步。

适配5000C遇到的问题，比较着急，有飞腾的技术人员私信我一下吧。 是关于PCIE的问题，具体细节，我们私信聊。

Felix Yan2023年12月13日 @felixonmars 其实建一个Arch Ports 项目，提供 Tier 2 的 aarch64、riscv64、loong64 支持的想法已经在我脑海里存在两年多了。 -为什么不在 Arch 里直接加新架构支持? 因为绝大部分现有的 Arch 开发者既没有其他架构的设备，也没有兴趣维护其他架构。从给现在的 Arch 开发者发板子开始推动有点太慢和不现实，还不如聚集一批感兴趣的维护者来专门维护新架构。 -为什么一直没有成为现实？ 因为以上架构中，尤其是 aarch64，维护状态差但没有差