手机里面的双层石墨片主要是用于手机屏幕和主板的散热，现在手机做的越来越薄，且速度要求越来越高，这就加大制造难度，在3C行业例如贴辅料工艺也是一样，要求贴装的精度越来越高，这对贴标机的制造要求也越来越高，秦泰盛18年专注3C行业异形辅料贴装，精度最高可达0.05mm，速度3600pcs/H ，有需要了解可找小赵