最近搞了一台中兴天机7、600多就能收到一台4+128g的了,性价比确实可以,双喇叭、HiFi、820、屏幕清晰、比X3流畅。当然,缺点也是有的,首先HiFi是比不过X3,同时喇叭也没有X3的好,声音没有X3、高音和低音没有X3高、因为它的喇叭设计体积是没有X3的大的、是硬件限制了,试过想魔改喇叭、想把X3的喇叭魔改过去、但是因为是金属后盖、也薄,所以改不了。其次是电池、电池是它的短板、820、5.5寸、只有3100mah,虽然容量小、续航没有X3好,不过也是挺耐用的,有常识魔改大容量电池、但是因为金属后盖、普通电池就算塞入了也各不上后盖的、那么只有后盖、但是金属后盖开孔谈何容易,所以基本上是不能改的了,就直接放弃了,所以金属后盖手机想改电池是很难很难的。
自己魔改了6g,准备双持X3和天机7来用,再用一年X3就准备退役了,X3的改装基本上完结了、由于X3能改的4g芯片涨价、也不多了,所以X3的内存魔改已经不搞了、只留下改电池业务了?因楼主已步入社会、需要更多的钱用,所以就开始搞热门机了、今年主要搞高通820g魔改、什么小米5改6g、中兴天机7魔改6g等,还有荣耀V8、V9魔改6g,魔改128g也在计划之内,反正今年的计划就搞这种了。
为什么高通625、636、660、710这种中断机型没人搞呢?首先是电池问题,搭载这种处理器的手机的电池容量都比较耐用、同时处理器也省电,在加上新机的后盖大部分是金属或者玻璃后盖、所以魔改这种机型电池的人很少。第二,主板的CPU、内存芯片设计问题,这种中端机型的内存基本上都是emcp的设计,也就是emmc和RAM封装的设计,也就是运行内存和内置储存一起封装的,假如魔改的话,就不能单独升级RAM或者升级闪存,比如你要升级6g+128g,那么就不能4g单独升级6g,64g单独升级128g,只能换个6g+128g的emcp(目前也没有6g以上的emcp售卖)所以维修成本增加,费用也增加很多,那么就很少有大神搞这种机子。而高通820、835这种旗舰机的运行内存和闪存都是可以单独升级的,所以维修更方便,而作为DIY最火的手机当然是小米,你会发现,大部分搞魔改的大神都集中在小米,小米被称为“小米,为发烧而生”也是很有道理的,所以未来大部分的大神都是搞小米和苹果的最多。
自己魔改了6g,准备双持X3和天机7来用,再用一年X3就准备退役了,X3的改装基本上完结了、由于X3能改的4g芯片涨价、也不多了,所以X3的内存魔改已经不搞了、只留下改电池业务了?因楼主已步入社会、需要更多的钱用,所以就开始搞热门机了、今年主要搞高通820g魔改、什么小米5改6g、中兴天机7魔改6g等,还有荣耀V8、V9魔改6g,魔改128g也在计划之内,反正今年的计划就搞这种了。
为什么高通625、636、660、710这种中断机型没人搞呢?首先是电池问题,搭载这种处理器的手机的电池容量都比较耐用、同时处理器也省电,在加上新机的后盖大部分是金属或者玻璃后盖、所以魔改这种机型电池的人很少。第二,主板的CPU、内存芯片设计问题,这种中端机型的内存基本上都是emcp的设计,也就是emmc和RAM封装的设计,也就是运行内存和内置储存一起封装的,假如魔改的话,就不能单独升级RAM或者升级闪存,比如你要升级6g+128g,那么就不能4g单独升级6g,64g单独升级128g,只能换个6g+128g的emcp(目前也没有6g以上的emcp售卖)所以维修成本增加,费用也增加很多,那么就很少有大神搞这种机子。而高通820、835这种旗舰机的运行内存和闪存都是可以单独升级的,所以维修更方便,而作为DIY最火的手机当然是小米,你会发现,大部分搞魔改的大神都集中在小米,小米被称为“小米,为发烧而生”也是很有道理的,所以未来大部分的大神都是搞小米和苹果的最多。