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- 华为发布业性能最强5G多模基带巴龙5000:毫米波下达6.5g
1月24日上午,华为在京举办5G发布会暨MWC 2019预沟通会。 会上,华为消费者业务CEO余承东发布了号称业内性能最强的5G终端芯片Balong 5000(巴龙5000)。 巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构。
来自手机吧
1月24日,华为发布业内首款面向5G基站的核心芯片:天罡芯片。
1月24日上午,华为在京举办5G发布会暨MWC 2019预沟通会。 会上,华为消费者业务CEO余承东发布了号称业内性能最强的5G终端芯片Balong 5000(巴龙5000)。 巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构。
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