QFN芯片过滤后偏移有点严重，导致底部散热焊盘连锡，求大神指点

金属间化合物是一类由金属元素按照特定的原子比例通过化学结合而形成的物质。 要得到良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应，即在界面上生成适当的合金层（金属间化合物，或称IMC）。因此，在焊接连接界面上，IMC的形成与否或者形成质量好坏，对焊接接头的机械、化学、电气等性能有着关键性的影响。 金属间化合物形成条件 焊点在连接两种材料时有两个关键目的：良好的导电性和持久的机械连接强度。 以Sn

smt招聘求职微信群满员200人只能麻烦一点。。。

设备的质量差，容易出现各种问题，也是个血汗工厂

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想学smt 怎样入行大哥们中专学历之前一直在厂里打螺丝现在想学smt

SMT资料免费分享给大家，https://smt.net/ziliao 就为了庆祝咱当上SMT吧主，从事SMT行业至今23年，手上收集过许多资料，有些有用，有些无用，目前陆陆续续放上百度网盘，为了防止文件和谐部分文件会加密处理，喜欢该SMT资料或需要此类SMT资料的都可以上去下载。因为收集的资料比较杂，良莠不齐，自行针砭； SMT资料都是SMT行业的技术类资料，包括但不限于： 1.设备使用说明书； 2.视频教程； 3.参数对比； 4.维修视频； 5.使用软件； 6.技术考试试题等。

又哪位大哥知道这是为啥（编程导入线控后，位号变成这个）

本人干了3年SMT设备工程师 ，只会高速机只会日立和环球，印刷机会DEK MPM GKG ，怎么才能跳槽到去干工艺啊！不想上夜班了，现在外面都是松下的，我为什么找不到工作啊

诸位大佬们好，我想找一部机器，讯得上料机，那种自动化贴PCB的机器，操作界面如下，谁那里有请紧急联系我，多谢🙏

大佬们这个工作咋样

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有没有大神来指点一下呀！偶发性的

插入U盘程序可以拷贝，复制，但是编辑页面跟生产页面显示空白，如图所示，是什么原因，有大佬知道嘛？

单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件从切割晶圆开始，然后对单个芯片进行封装和老化测试，在结果合格后可投入生产。 图1. 单片机封装基本流程。 单片机封装方法 芯片的电信号连通需要通过邦定来实现。需要将芯片通过一些方式固定到特定的基板上，例如引线键合，倒装芯片

今年26岁了，有没有广州或者常州的厂子或者师傅带，，人目前在常州，找师傅或者厂里带我巩固知识，最好是能经常编程最好，最好能涉及到aoi以及spi刮板机的编程，，然后我还有个缺陷自身，就是我特么居然只会手动搞吸嘴，一搞自动居然重复了，一定要弄明白，可以有偿，

X射线检测仪，它是通过不破坏产品或零部件结构的方式视察内部结构推断可能的失效模式，对于BGA，QFN接地等元件底部的焊盘，AOI是无法检测出来的，这时就需要X -ray来检查，它的工作原理就是利用高压电，撞击板材产生X射线，穿透来检测电子元器件、半导体封装产品，内部结构构造品质以及SMT各类焊点焊接质量等，同时也可以检测元器件底部焊盘与线路板焊盘的焊接效果，检测有无少锡，连锡、偏移、气泡等不良的自动判定。

这个问题怎么解决啊

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求一份钢网管理软件

SMT回流焊出现的假焊 空焊 立碑 锡珠 气泡怎么通过炉温解决 求助各位大佬

功率电子产品的应用已扩展到相当多的行业，如汽车，航空航天和军事行业。高功率电子设备需要能够适应更高的使用温度（>250°C），这大大增加了对设备材料的需求。瞬时液相（TLP）键合被认为是制备高温焊点的可靠技术，该技术允许在相对较低的温度下进行焊接，同时产生更高的焊接重熔温度。然而TLP键合需要花费很长时间才能完全消耗低熔点金属，且需要数小时的退火才能形成稳定的焊点。 1. 微米级Cu颗粒 Liu等人在Cu颗粒上镀上Sn层。Cu颗粒

炉前贴片没问题，压盖也无干涩

SMT贴片加工中需注意的几个标准型问题： 1,、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 3、 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况

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求个师傅，想好好学下关于smt方面的知识，怎么样入门，

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如题，想问下从发展前景和薪资水准来说，这两个发展方向哪个更好一点啊？

厂里的人都不肯教，好难

一、元器件贴装工艺品质要求 1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜 2.贴装的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴 3.贴片元器件不允许有反贴 4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 二、元器件焊锡工艺要求 1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕 2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 三、元器件外观工艺要求 1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，

在SMT贴片加工RK安卓主板生产中，有许多细节需要特别注意，以确保产品的质量和稳定性。SMT贴片加工是一种高效的电子元件表面贴装技术，能够在电路板上精确地焊接各种元器件，包括电阻、电容、晶体管等。RK安卓主板作为一种高性能的电子产品，在生产过程中需要特别注意以下几个方面的细节。 首先，要注意元器件的选用和质量。在SMT贴片加工中，选用优质的元器件是确保产品稳定性和可靠性的关键。要选择符合规格要求的元器件，并严格控制

在SMT贴片加工生产中，细节决定成败。作为一种高精度、高效率的电子元器件加工方式，SMT贴片技术在现代电子制造业中扮演着至关重要的角色。然而，要想在SMT贴片加工生产中取得良好的效果，必须注意一些关键细节，以确保产品质量和生产效率。 首先，选择合适的SMT贴片设备至关重要。在市场上有各种不同类型的SMT设备可供选择，包括自动贴片机、回流焊炉、检测设备等。在选择设备时，需要考虑生产规模、产品类型和质量要求等因素，以确保

SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是一种在电子元器件制造中广泛应用的技术。它是一种通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）表面上的方法，而不是通过传统的插入式组装方式。SMT贴片技术的出现，使得电子产品的体积更小、性能更稳定、生产效率更高，因此被广泛应用于手机、电脑、家电等各种电子产品的制造中。 SMT贴片技术的主要特点包括高密度、高可靠性、高性能和高自动化。首先，SMT贴片技术能够在PCB表面上实现高密度的元器件

对于手机等移动设备而言，BGA、CSP 或 POP 等面积阵列封装容易发生跌落故障，因此需要在将这些封装组装到印刷电路板上时对其进行加固。虽然底部填充是一种备选解决方案，但由于涉及额外的固化步骤，这会增加制造成本并降低温度循环可靠性。因此，人们更倾向于采用环氧助焊胶方法，这种方法省去了固化步骤的需求。 在将回流焊接阵列封装到印刷电路板上时，环氧助焊胶用作助焊剂，然后在回流焊之后自行固化，从而提供所需的加固效果，无

在此之前，四川英特丽小编先推荐一下我们公司，四川英特丽工厂总面积3.2万平方米SMT贴片生产线高达15条，如果您有贴片加工需求请随时联系我们。 SMT贴片加工生产中需注意的细节如下： 1.SMT贴片加工车间温度应在25±3℃ 2.锡膏印刷时，所需预备的资料及物品有：锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀 3.锡膏中主要成份分为两大类：锡粉和助焊剂 4.锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金，且Sn占63%，Pb占37% 5.锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为1

有不有大佬知道三星贴片机编程怎么编

求大神指点一哈#编程#

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这都能和谐，厉害，白打字了

我一个中专生,做SMT有没有前景？ 我是一名即将毕业的中专生，学习专业是SMT(表面贴装技术),但是学了两年感觉这个专业不是很好,虽然说我们老师说sm的前景比较好,出去多干干，就能当上技术员之类的工资也有七八千。但是我并不太相信。我也不知道这个有没有前景。也不知道要怎么样才能当上技术员，当上工程师。在学校里面学到的东西感和社会上工厂上用到的牛头不对马嘴。我应该怎么办？我要不要干这个行业？如果看怎么样才能干好。听我们老

金属间化合物是一类由金属元素按照特定的原子比例通过化学结合而形成的物质。 要得到良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应，即在界面上生成适当的合金层（金属间化合物，或称IMC）。因此，在焊接连接界面上，IMC的形成与否或者形成质量好坏，对焊接接头的机械、化学、电气等性能有着关键性的影响。 金属间化合物形成条件 焊点在连接两种材料时有两个关键目的：良好的导电性和持久的机械连接强度。 以Sn

在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in pad），即将过孔打在SMD或BGA焊盘上，然后用树脂塞住孔并在表面电镀一层铜，使得焊盘上看不到孔。 图1.BGA焊盘盘中孔 盘中孔的优缺点 盘中孔（Vid in Pad）是HDI（高密度互联）板的基本架构，其优势明显：降低板间距离及信号传输距离，对降低信号干扰及损耗有益；电镀填铜实心孔可以有效降低孔内