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TB连接器表面贴片焊接工艺流程第一步点胶：为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机；第二步是贴装：其作用是将表面组装BTB连接器准确安装到PCB的固定位置上；第三步固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装BTB连接器与PCB板牢固粘接在一起。 第四步回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装BTB连接器与PCB板牢固粘接在一起。第五步清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊

随着3C产品越来越轻薄，板对板连接器也向着更小的趋势发展。但是板对板连接在工作时有可能会发生故障，接触不良、排线断开或是导电性能降低等，这就跟板对板连接器的质量有关了，一般板对板连接器制造完成后，都需要进行测试。 板对板连接器测试中需要用到连接模组，比如弹片微针模组，作为电流导通和信号连接的桥梁。在大电流测试中，弹片微针模组可传输1-50A范围内的电流，且电流流通稳定，具备很好的连接功能。面对板对板连接器小p

环境性能测试： 1、湿热试验：确定BTB连接器在高温及高湿环境条件下的适应性。 2、温度寿命：确定BTB连接器在固定时间内，暴露在环境高温中引起对BTB连接器电特性和机械特性的影响。 3、防火：为了确定接好导线并插合好BTB连接器在专用标准规定的火焰温度下，经过一定时间后耐火焰的能力。 4、液体浸渍：确定BTB连接器暴露在它的使用寿命过程中可能接触到的特定液体中耐恶化的能力。 5、低温低气压：模拟低温条件下的实际使用工作情况，并

连接器产品检验要求主要涵盖了外观、质量和性能。具体体现在： 1.结构尺寸：外形尺寸塑造都有一定的要求，连接器的连接处都有空间限制，如单板连接器不能与其他部分接触，因此结构尺寸的检验是首要的。 2.可靠性：连接部件的可靠性关系着连接器的信号连接强度，可靠性是连接器性能检验的必检项目。 3.屏蔽：连接器的屏蔽效果也来越受重视，将连接器的金属外壳与屏蔽层相连接可达到屏蔽效果，或是将连接器的插头部位用铜皮包裹，将线缆

BTB连接器的电气性能主要体现在四个方面，接触电阻、绝缘电阻、极限电流和抗电强度，在接通大功率的电源的时候，需要留意BTB连接器的极限电流，在传输高频信号时则需要留意其接触电阻；BTB连接器的环境性能有耐温湿、耐盐雾、热冲击等等，根据应用环境的不同，对BTB连接器的要求侧重点也不同；BTB连接器的机械性能是指拔插力、机械防呆、振动、端子保持力等等。 凯智通微电子研发出了一款专门针对BTB连接器测试的模组——弹片微针模组。

板对板连接器在手机上用量多，对于其性能要求自然也很严格，手机中所应用的板对板连接器不仅在制作中有着严格的工艺要求，所有配料、材质都要求上乘。测试是检验板对板连接器品质和性能的最佳途径，手机主板中的多个板对板连接器，以微小间距和大电流为主，需要用到能适应小pitch和传输大电流，还可同时测试多个板对板连接器的模组。目前市场上能同时应对多板对板连接器测试的模组，只有凯智通大电流弹片微针模组。 大电流弹片微针模

随着智能手机趋向于轻薄化、小型化、智能化趋势发展，显示屏组件与基板的连接更加复杂，因此FPC/BTB连接器的发展特点也逐渐偏向于小pitch、低高度、多功能化 ，针对FPC/BTB连接器的发展特点，对FPC/BTB连接器测试也提出了更高的要求，在对FPC /BTB连接器进行测试时主要从这三方面入手:机械部分、环境部分、电性部分，大致包含：插拔力、正向力、机械冲击、振动、耐电压、接触阻抗等等。 FPC/BTB连接器测试中需要一款能起导通作用的连接测试模组，

随着电子产品的日新月异，消费者对产品的外观、性能、品质的要求越来越高，所以各大电子产品厂商对自身产品的生产工艺要求越来越严格，而手机摄像头效果作为现代手机的重要性能指标之一，同时也是手机企业在技术层面的核心竞争力，所以为了尽早的占据手机摄像头市场的份额，需要对手机摄像头生产制造、组装、检测等方面严格把关，不能有丝毫的怠慢。 手机摄像头生产工艺流程 01镜片和镜筒工艺制造 对于镜筒和镜片的制造，只有选择合

板对板连接器也称为BTB连接器，用于连接pcb及模块，实现电气和机械上的连接。BTB连接器符合智能手机高频化、轻薄化的特点，体积小、使用安全、超强的传输功能使智能手机对BTB连接器的需求不断上升。与其他连接器相比，BTB连接器有着高频传输、稳定连接、无需焊接、轻薄降噪的优点，并逐步向小pitch、低高度、多pin数的方向发展。 BTB连接器可能会因为接触不良而引起断路故障，连接插座或端子受到外界污染时以及不同的环境，都会对BTB连接器的

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BTB连接器制作的第一步是冲压，由冲压机冲压插针开端，金属带一端进入冲压机前端，另一端缠入卷带轮，进行冲压制造；冲压完成后进入第二步电镀，电镀工艺主要是将连接器接触面镀上一层金属涂层，电镀过程中很容易发现连接器是否有歪曲、变形等问题，这一工艺可提高BTB连接器的性能。 完成冲压、电镀后，需要对BTB连接器进行注塑，注塑工艺有利于连接器的成型，还能提高咬合力，使BTB连接器各部件固定而无法脱落；注塑完成后，BTB连接器

BTB连接器应用广泛以智能手机为例，根据电子产品市场的发展趋势，智能手机内部结构越来越复杂，PCB尺寸不断缩小，进而压缩了BTB连接器所能使用的空间，为了容纳足够的Pin数，Pin之间的间距(Pitch)不断被缩小，从而提高了BTB连接器的制作要求，在生产BTB连接器时，厂家都会面临一个重要环节，那便是对BTB连接器进行性能测试，合理的性能测试可有效提升产品的优良率。 凯 智 通 BTB/FPC大电流弹片微针模组能很好地满足以BTB连接器测试要求。作为导通

BTB吧怎么这么点人啊，BTB交易所都上线了

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手机板对板连接器的应用主要集中在手机电池、屏幕、摄像头、指纹模组、耳机、按键等部位，板对板连接器能起到稳定的电气传输和连接的作用，是手机中不可缺少的电子元器件。安卓手机板对板连接器的用量大约在17、8对左右，苹果手机则可达到22对之多，占据手机内部连接器用量的一半。 手机中所应用的板对板连接器不仅在制作中有着严格的工艺要求，所有配料、材质都要求上乘。测试是检验板对板连接器品质和性能的最佳途径，大电流弹片微

BTB连接器测试需要选择专业的设备，其中对于测试连接电子元件有着较高的要求，一是要具备稳定的连接功能，二是要能适应小pitch领域的测试，三是要能应对复杂的测试环境，四是要有较高的使用寿命。由于电子产品推陈出新的速度太快，所以相应地要把控好板对板连接器的成本。

板对板连接器测试需要注意以下几点： 1. 板对板连接器的工作温度应等于环境温度与接点温升之和。 2. 板对板连接器需要规定试验条件，相对湿度90%~95%、温度+40±20℃。 3. 板对板连接器在含有盐雾的环境中工作时，接触表面和金属结构件都有可能产生电化腐蚀，从而影响板对板连接器的电气性能，直接无法使用。 板对板连接器测试中需要用到连接模组，比如弹片微针模组，作为电流导通和信号连接的桥梁。在大电流测试中，可传输1-50A范围内的电流

连接器是电子设备中接通电路传输电流的部件，有着不可替代性。连接器的基本结构可分为接触件、绝缘体、外壳、附件四个部分。 接触件：由阳性接触件和阴性接触件组成，通过阴阳两个接触件的插合完成电连接。接触件是连接器的核心零件，主要起到电连接的作用。 绝缘体：能使接触件按所需位置和间距排列，并保证接触件之间和外壳与接触件之间的绝缘性能。绝缘体也被叫做基座、安装板，要求绝缘材料具有良好的绝缘电阻、耐电压性能、易

针对使用BTB连接器的手机屏幕、3C锂电池、手机摄像头等电子组件的测试，凯智通研发的一款大电流弹片微针模组能有效地提升产品的测试效率，提高产能、降低生产成本。弹片微针模组是一体成型的弹片结构，生产难度较低，交期短，而且还是高寿命，使用次数超过20w次，在高频率测试中很有优势. 弹片微针模组在BTB连接器公母座测试上有特殊的应对方法，不同的头型弹片针对公母座有不同的应用。锯齿型弹片应用于BTB公座，接触BTB连接器顶部弹片