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13AMD这些年移动端显卡表现一直都不好 RX300系及之前，AMD在移动端中低端显卡（很多是亮屏卡）市场还是有很大的市场份额的。 RX400/500和RX5000系能效不行，但因为有苹果这个大客户，AMD对移动端显卡还上点心，此时还有一些RX460M、560M、5500M的游戏本。 RX6000系失去了苹果这个大客户，再加上矿潮，AMD就没有对移动端上心了，虽然RX6000系能效好，但使用其的笔记本比较少。 RX7000系就更差了 ，整体能效不行，NAVI31和NAVI32是因为chiplet，NAVI33是因为省钱用了TSMC
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142这步进正式的不能在正式了，好歹CES也拿出来预览下啊
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10原卡6600XT，用了三年心血来潮小黄鱼出了，收了张3070丐师图，性能提升有点，但是明显感觉整个画面寡淡惨白，特别是大表哥2、星空。看来苏卡画质好确实如此。请问如何破？共 5 张
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34ZEN5 APU有Strix Halo、Strix Point、Kraken Point、Sonoma Valley四种SOC芯片 ZEN5相对ZEN4 IPC提升约19%，ZEN5C的性能大约是ZEN5的75%左右
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51这下复刻ps4pro了，半代升级就是不换cpu是吧
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10消息来自棒子内部会议，说老黄的消费级显卡将面临大幅减产，不知道是不是指下一代，有人猜测有可能是 오늘 다나와 페스티벌에 가서 업계의 수상하신 분들과 전혀 검증되지 않은 이야기를 몇 마디 나누고 왔는데요. 업계 탑을 달리는 모 그래픽스 프로세싱 유닛 회사가 컨슈머용 제품 공급이 이제 팍 줄어들테니 그리 아시라고 파트너들에게 통보를 했다는 괴담이 있습니다. 저도 직접 들은 게 아니니까 진짜냐고 물으면 대답은 못하겠는데... 여기서
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13rdna4为什么不会上apu？
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11据说AMD在2027年之前的核显都是RDNA3.5，但其实AMD如果能在接下来3年好好优化RDNA3.5也是很不错的，不一定非要上新架构。 核显和独显不一样，核显需要在有限的功耗、内存带宽内尽可能的发挥性能，所以比独显更吃优化，后期优化好的小规模核显，在性能和能效上超越前期优化差的大规模核显也是常有的事。 其实大多数核显架构都会用好几代，每代不断优化，提高性能利用率，RDNA2和RDNA3只是个例外。
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51来源如图，这位老哥说因为设计问题上不了高频，需要重新流片，推出新步进才行，但是Navi32修复了这个问题，还是可以期待一下的。 AMD之前给AIB的数据是轻松拉到3.2G，VBIOS频率墙也是3.7G，目前AIB调出来的是2.8G 450W，再高一点都不行，无论什么体质，功耗和电压 如果属实，明年夏秋农企推出新步进的7950XT/XTX还是有希望和4090甚至Ti掰掰手腕的
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11Kraken Point，TSMC N4P工艺，4*Zen5+4*Zen5c，RDNA3.5 8CU，定位介于Phoenix和Phoenix2之间。
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12最近的人工智能热潮可能会削弱一些即将推出的 SOC，因为 AMD 和英特尔等芯片制造商会优先考虑 NPU，而不是其他内核 IP。 微软对更快人工智能能力的需求导致 AMD 和英特尔阵营严重削弱 SOC，因为 NPU 优先于其他方面。目前，芯片制造商正大力押注人工智能热潮，一些厂商似乎已经跳出了传统的芯片开发计划，在今年晚些时候上市的最新 SOC 中将人工智能置于其他部分之上。 据 Anandtech 论坛成员 Uzzi38 报道，AMD 今年晚些时候推出的 Strix Point APU 原计划与
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20所以是内存的原因还是if总线超频的问题？
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25RDNA4过渡就当作现在显卡部门内部分成了两组， A：少部分人开发4， B：大部分人都去开发RDNA5 A给B争取时间顺带在市场上捣乱一下(跟当年5700XT差不多) 随便猜一下： A的任务： 先出两款作为79XTX和79XT的变相降价+稍微超频的产品， 对标同行的4080s和4070tis价格是8099和6599 发动传统艺能价格屠夫：5899(非公6599)和3899(非公4299) 然后发布会宣传重点：【4K游戏入门卡】 RDNA4相比3.5提升了AI方面的性能，稍微弥补A卡光追和AI方面的短板（ 虽然A赢不了，但恶心一下
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37已经重装了一遍驱动还是这样，之前重装过几次系统也是这个问题，会有什么影响么？
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122020年底礦潮前買的MSI 6800XT Gaming X Trio， 这三年多下来，随着AMD驱动的改良，大致上没什么问题， 但是有一点我到现在还没找到根治的方法. 在特定游戏如 1.刺客奥德赛 2.《天堂陌生人：最终幻想起源》 3.原子之心 在驱动预设的时脉下，进入游戏10分钟内， 就会黑屏死机，显卡风扇全开，掉驱动，只能重开机，重新安装驱动. 我后来在国外论坛找到一个方法缓解， 就是限制TURBO時脈,將GPU主時脈限制在2050MHZ, TURBO时脉会自动加100MHZ，以这种设定玩游戏就
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72这哥们在别的推里说RDNA4又回到单芯片了，和小吧说的MCM不一样
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1包邮dd我，急着需要复活两块Xeon处理器的主板！最后的吻
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44之前我以为驱动风扇的问题，我设置好了后，还是会这样，20.x.x的驱动试玩了，19的也试过了，黑屏或者棕屏，灰屏幕，等都出现过，死机后，显卡驱动的设置又恢复默认了。
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26all the watts预测的RDNA4 GPU规格和工艺基本上和我的预期差不多，但对频率和功耗的预测还是高了些 RDNA4 GPU传统性能提升可能没那么大，相对规格相同的RDNA3 GPU提升20%左右，但光追提升会很大（硬件BVH遍历），此外由于采用单芯片设计，且面积较小，性价比会很高
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140R4这个月下旬开始小规模量产，这个进度比R3早了快半年，开卖时间还是视R3库存情况了，不知道会拖到啥时候。 ZEN5台式下个月开始大规模封装，看来农企不打算拖了吧，大规模应该是想要开卖了，那这次台北展可能就是发布会了，希望别拖了。
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10都说7000系加强了光追 那怎么7800和6800不管是原生和光追性能都差不多BOW
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100想了一下，各方面爆料汇总，我得到了以下这么一个模糊的产品印象：【光追加强版7900XT，价格4-5K】，问题是这玩意儿少说也要下半年Q3Q4甚至拖到明年初才上市铺货吧？而且首发的A卡怎么买，当冤种吗？？？到那时候7900XT难道不会降价吗？现在个别型号79XT都时不时杀进5000以下了这等大半年完全像是等空气啊！ 79XT的跑分柱状图像不像竖中指？
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55我的6800开了mpt了，280瓦目前第一次跑16798，还没调教好，争取看怎么上17000。现在跑3dmark很奇怪一点就是功耗上去了，频率基本稳定2500-2540，然后也没上去了，怎么能搞上去，很烦
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39前阵子看吧里的帖子PS5 Pro最终选用的是RDNA 3.5的架构，而不是即将推出的RDNA 4。RDNA 3.5和RDNA 3差别大吗，厂家会不会在对RDNA 3.5进行优化的同时，对RDNA 3产生相同的优化效果呢？ 例如79的晶体管数量是69的两倍多，性能提升却如此之低，晶体管可能被用到了光追单元、AI单元和100%提升的浮点运算单元。前二者提升了显卡的光追性能和日后的插帧表现暂不必说，可RDNA 3的浮点性能提升实际体现到游戏上可以说是毫无贡献。浮点性能的提升会不会在PS5 Pro优
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121了解到最新驱动反馈似乎不太佳，请问吧友们有什么好版本推荐么？ 不打算玩过新的大型游戏，最多玩玩apex，所以不需要太过于对某些游戏优化的。 稳定，不出问题最重要。
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22以前的配置： 主板：Z97 CPU：E3 1281v3 内存：DDR3 2400 显卡：瀚迅RX7800XT 3DMARK timespy 图形分19000-19500左右浮动 更换了主板CPU和内存之后 主板：Z590 CPU：i5 11600K 内存：DDR4 3600 显卡：瀚迅RX7800XT 3DMARK timespy 图形分能达到20000+了
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30一次只能做一件事 https://community.amd.com/t5/gaming/amd-fsr-3-1-announced-at-gdc
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13紫幻情迷
2020-05
最近天气热，温度高，降压玩吧，超白金满血588，调静音bios。温度下降10℃，功耗满载130-140w，比原来的170w下降巨大，玩吃鸡没多大区别。 -
7准备做收藏品的，可是磕坏了，pcb里面的铜板漏出来了
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722.5.1驱动之后加入了DX11着色器缓存优化，但是不是所有游戏都有作用，有些DX11游戏会卡顿，无法解决，为什么不能在驱动里给出选项？
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26ts分24000 tse分12000 我看至少都是25000分基本盘，我看亚马逊卖家测评也有25000分起步，不知道是不是体质原因，我之前已经退货换了一张卡了，上一张卡也是24000跑分，是正常吗 不知道能不能刷非公bios？比如power color地狱犬或者蓝宝石超白金这种，公版bios不能启停很烦。
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2笔记本7840HS，通过zentimings发现FCLK=1960mhz，UCLK=1400mhz，MCLK=2800mhz。 D5 5600内存居然只能跑MCLK=2UCLK的异步模式对比桌面zen4差距太大了……而且这么低的IF总线频率严重限制了核显性能。
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26六年之后
2021-06
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19我最近在研究如何让6800能玩起来安静点长寿点，让风扇少转点和积热少发点，不希望超频加大风扇和积热负担减少寿命，所以把电压从1.025调成0.9，furmark压力测试十几分钟感觉不错，速度没变慢，发热变少也变安静了。但担心是否会损坏显卡。网上众说纷纭，有人说长期降压会损坏显卡（因为电压小了电流就要增大，电流大导致损毁），也有人说不会损坏（因为总功率不变而热量降低），那么请教各位大佬，长期用0.9v是否真会损坏显卡呢？若是会损小蘑菇
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12phx（R7 8700G，RDNA3 12CU），DDR5-8000，GPU频率3000Mhz的情况下，把内存小参调好就可以达到TS 4500水平，内存和GPU超频后甚至能接近TS 5000。R5 8600G（RDNA3 8CU）也能达到TS 3550了。 strix point（桌面端应该是R7/9 9800G，RDNA3.5 16CU）配合高频内存，把小参调好，TS 5000~6000问题应该不大。 strix halo（RDNA3.5 40CU）虽然不能上AM5平台，但可以上桌面端主板和机箱，用好的散热和供电，配合高频内存，把各项参数调好，TS 13500应该是可以的。
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50CDNA4和RDNA5都是3nm
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15ipc不变(理论)，通过压缩库+L3减半实现核心数翻倍，代价频率降低，L3回到ZEN+时期，能不能超频不清楚(估计不行+出厂灰烬）可能需要打磨几代回到原来的高频+支持超频。 从PPT上看，假如AMD没吹牛的话，AM5平台是可以做到24c48t(8+16)应对隔壁的24c32t(8+16)。如果换成全小核堆核心也有32c64t。全大核就16c32t，三种选择。 AM5生命周期至少不会很无聊。 iPC不倒退，频率通过后期打磨提升回来的话。 AMD以自己的方式突破8核CCD限制 以自己的方式实现消费级32核。
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8应吧友要求，假期稍微研究了一下。 CU架构大概是这样了。 CU大体上类似于GCN的设计， 总共4个SIMD，共享前端逻辑部分，但有独立的指令缓冲和程序计数器， S80的Wave宽度为128，共享的发射端每周期为其中一个SIMD发射一条Wave128指令。 每四周期一个循环。 所以SIMD的吞吐率倒数也是4周期。 但和GCN不同的是，GCN的SIMD延迟也为4周期，而S80的延迟高达10周期，不依赖指令级并行的情况下， 即便使用另外一条线程来掩盖延迟，也任然会浪费两个周期。 所以
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10百度上压根搜不到a卡的这个功能是什么，也不知道怎么谷歌，求大佬们帮忙妹控pro
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29从RDNA2直接跳到RDNA5
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5收藏几张ati最后的辉煌
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11三星和海力士于ISSCC2024上展现了GDDR7的论文，JEDEC近日也发布了GDDR7的SPEC，GDDR7显存为PAM3信令，其特点有： 1.核心独立 LFSR（线性反馈移位寄存器）训练模式，具有眼图掩蔽和错误计数器，可提高训练准确性，同时减少训练时间。 2.独立通道数量翻倍，从 GDDR6 中的 2 个增加到 GDDR7 中的 4 个。 3.支持 16 Gbit 至 32 Gbit 密度，包括支持 2 通道模式，使系统容量翻倍。 4.通过整合最新的数据完整性功能，包括具有实时报告、数据毒物、错误检查和清理功能的片
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